包装・電子部品の包装について

家電、精密機器の包装というのは、その製品がもつ強度と脆弱性、物流など把握して設計が必要です。電子部品には、個々の部品やそれらを組み合わせたデバイスモジュールなどがあります。ICなどの半導体が多く使われています。そんな半導体の包装というのはどういったようなものでしょうか。電子部品の包装は、プリント配線基板へ組み込み装着する際に用いる個装と、それらを輸送や保管をするための集合包装とに大別されます。個装には、部品を自動装着機で実装するために、ひとつひとつの部品をマガジンやトレイに入れたりします。テープ状にしてリールに巻いたりしたものがあります。テープ状の場合には、JISの電子部品のテーピングで、仕様が定められています。集合包装の方は、個装を一定量束ねて輸送するということで、一般的な耐振動、耐衝撃が求められます。